製造能力:DIP設備作業流程
 
自動錫爐
 
A 線:12米直線式插件線+標準形無鉛自動錫爐+無鉛製程
B 線:12米直線式插件線+標準形無鉛自動錫爐+無鉛製程
 
選擇性波峰焊接機
 
A 線:插件線+送板機+預熱機+選焊機+選焊機+收板機
B 線:插件線+送板機+預熱機+選焊機+選焊機+收板機
 
Smema通訊PCB自動進板或手動放入PCB板 → 導輪運輸機構快速傳送PCB板到靠近停止位置的光眼處 → 傳送速度降低運送PCB板到阻擋氣缸 → 噴嘴進行編輯的路徑噴射FLUX → 焊錫頭按指定的路徑進行焊接工作 → 焊接完成後阻擋機構鬆開 → 運輸機構運輸快速的把PCB板輸出至輸出感應器 → 待後級信號輸入後PCB板輸出。

PCB板在本機上於運輸機器的傳送下,進行噴霧(助焊劑塗覆),預熱處理(激發助焊劑活性以方便焊接,排除水分以防止水分於錫爐中崩錫,消除氧化銅皮以使錫料與焊盤充分接觸),然後經過噴錫嘴X/Y/Z的運動來對各點進行焊接.在此過程中的參數均為可設定的,比如運輸速度,噴霧路經與速度,氮氣預熱溫度,錫爐溫度,噴錫高度,噴錫嘴移動速度,噴錫嘴移動路經等,以方便使用者進行資料的保存並達到符合IPC的焊接要求.
 
 
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